东京工业大学材料学

2024年第七届材料设计与应用国际会议

ICMDA 2024将于2024年4月9-14日在日本东京工业大学举行

ICMDA专注于工程材料设计和应用领域的基础研究，尤其是注重机械工程应用领域方面的研究。本次会议为大家搭建起学术交流的平台，欢迎大家踊跃探讨展示研究结果，促进未来的合作与新技术的开发。

东京工业大学

本次会议是由东京工业大学主办。东京工业大学位于东京都目黑区与横浜市绿区，是一所专攻工程技术与自然科学的研究型国立大学，是日本超级国际化大学计划(A类)、指定国立大学、八大学工学系联合会、学术研究恳谈会等联盟的成员。东京工业大学的前身，是以培养工学方面专业人才为办学目的的 “东京职工学校”。（1881年5月26日建校）

会议出版

被录用和注册的文章将发表在【Scientific.Net】收录的以下期刊中，且将被Scopus, Inspec, Chemical Abstracts Service, Google Scholar等检索

Defect and Diffusion Forum (DDF)ISSN print 1012-0386ISSN web 1662-9507

Key Engineering Materials (KEM)ISSN print 1013-9826ISSN web 1662-9795

Materials Science Forum (MSF)ISSN print 0255-5476ISSN web 1662-9752

Solid State Phenomena (SSP)ISSN print 1012-0394ISSN web 1662-9779

经过7年的沉淀，ICMDA拥有稳定的出版与检索。

征稿主题

材料特性、测量方法和应用：

延展性

抗裂性

抗蠕变性

断裂力学

机械性能

电气特性

磁性

材料分析和建模：

电子显微镜

图像分析

X射线物相分析

计算材料科学

数值技术

材料设计

材料与工程数据库

材料科学与材料加工技术：

微纳材料

金属合金材料

聚合物

光/电/磁材料

材料物理与化学

建筑材料

能源材料

环保材料

生物材料

化工原料

欲了解更多主题，请访问：

http://www.icmda.org/cfp.html

投稿方式

通过iConf系统投稿：

http://confsys.iconf.org/submission/icmda2024

通过电子邮箱投稿：

icmda@cbees.net

如果您想发表文章并做口头报告，请投全文；若您只想做口头报告，请投摘要。

预知更多详情，请访问网址：

http://www.icmda.org/sub.html

联系方式

会议秘书：Ms. Alyson Li

会议邮箱：icmda@cbees.net

会议官网：www.icmda.org